Rabu, 13 Juni 2018
Judul : Klasifikasi Sirkuit Terpadu
link : Klasifikasi Sirkuit Terpadu
Klasifikasi Sirkuit Terpadu
Integrated Circuit Memiliki perangkat tersimpan yang terhubung di dalam chip dan terminal penghubung eksternal yang sesuai di luar. Setiap pin memiliki fungsi dan bervariasi sesuai dengan desain pabrikan.
Integrated Circuit sangat kecil sehingga tidak dapat melihat koneksi di antara mereka (Kecuali dengan mikroskop. Secara ekstensif digunakan dalam perangkat elektronik dan hampir semua perangkat kontrol.
Integrated Circuit telah mengubah dunia elektronik. Memotong harga elektronik, Mengubah desain elektronik dari penggunaan komponen elektronik diskrit (terpisah), Untuk perangkat Solid-State Hibrida yang menggabungkan komponen diskrit dengan IC.
Tergantung Utilitas Fungsional, Sirkuit Terpadu diklasifikasikan sebagai IC Linear dan IC Digital. Dari pertimbangan struktural, IC sebagai IC Monolitik, IC Film Tebal-Film Tipis dan IC Hibrida.
Interated Circuit MONOLITIC
Komponen Aktif dan Pasif Interkoneksi, diproduksi pada Chip Silikon Tunggal. Keterbatasan daya, lebih disukai diaplikasi daya rendah. Untuk Aplikasi DAYA yang lebih tinggi, IC Film Tebal-Film Tipis digunakan. Lebih besar ukuran dari IC Monolitik; tetapi lebih kecil ukuran dari Sirkuit Diskrit.
Interated Circuit MONOLITIC
Komponen Aktif dan Pasif Interkoneksi, diproduksi pada Chip Silikon Tunggal. Keterbatasan daya, lebih disukai diaplikasi daya rendah. Untuk Aplikasi DAYA yang lebih tinggi, IC Film Tebal-Film Tipis digunakan. Lebih besar ukuran dari IC Monolitik; tetapi lebih kecil ukuran dari Sirkuit Diskrit.
Interated Circuit TICK-THIN FILM
Komponen Pasif (Resistor, Kapasitor) terintegrasi, tetapi komponen (BJT, Dioda) terhubung sebagai komponen diskrit untuk melengkapi sirkuit. Adalah kombinasi komponen Terintegrasi dan Diskrit.
Interated Circuit HYBRID
Digunakan untuk Daya tinggi. Menggabungkan dua atau lebih IC Monolitik dalam satu paket. Menggabungkan IC Monolitik dengan sirkuit Film Tebal-Tipis.
Interated Circuit HYBRID
Digunakan untuk Daya tinggi. Menggabungkan dua atau lebih IC Monolitik dalam satu paket. Menggabungkan IC Monolitik dengan sirkuit Film Tebal-Tipis.
Perangkat Aktif yang digunakan, Diklasifikasikan sebagai
➤ IC Bipolar menggunakan Transistor Bipolar Junction (BJT)
Tergantung pada teknik isolasi yang digunakan, IC Bipolar diklasifikasikan sebagai IC PN-Junction Isolation dan IC Isolasi Dielektrik.
➤ IC Unipolar menggunakan Transistor Efek Medan (FET)
Tergantung pada jenis FET yang digunakan, IC Unipolar diklasifikasikan sebagai MOSFET Unipolar IC dan JFET Unipolar IC.
Klasifikasi berdasarkan Aplikasi
Bekerja dengan memproses sinyal kontinyu yaitu Sinyal ANALoG. OP-AMP (Operational Amplifier), NE 555 Timer dan Sensor adalah contoh dari IC Analog. Jenis digunakan untuk Amplifikasi, Penyaringan, Modulasi, Demodulas.
01. Operational Amplifier
02. Inverting Operational Amplifier
03. Non-inverting Operational Amplifier
04. Summing Amplifier
05. Differential Amplifier
06. Integrator Amplifier
07. Op-Amp Multivibrator
08. Op-Amp Comparator
09. Op-Amp Monostable
10. Timer
Integrated Circuit DIGITAL
Jenis IC bekerja pada sistem digital dasar yaitu dua level yang didefinisikan yaitu 0 dan 1 (Rendah dan Tinggi atau ON dan OFF). Mikroprosesor dan pengontrol Mikro contoh IC Digital berisi jutaan flip flop dan gerbang logika.
01. Logic Gate
02. Flip-Flop
03. Counter
04. Decoder
05. Encoder
06. Modulator
07. Demodulator
08. Calculator
09. Memory
10. Programable Logic Device
11. Microprocessor
Keuntungan Sirkuit Terpadu
Memiliki kelebihan dibandingkan komponen terpisah yang saling terhubung yang beberapa berukuran kecil. Seribu kali lebih kecil dari sirkuit diskrit. Dalam satu sirkuit (Komponen dan Interkoneksi pada chip silikon tunggal).
01. Ukuran Miniatur
Sebagai proses fabrikasi digunakan untuk integrasi komponen aktif dan pasif ke chip silikon, IC menjadi jauh lebih kecil. Jika dibandingkan dengan sirkuit diskrit, mungkin setidaknya seribu kali lebih kecil.02. Karena ukurannya yang kecil,
Bobot IC juga berkurang, jika dibandingkan dengan rangkaian diskrit.
03. Menghasilkan ratusan rangkaian diskrit
Pada PCB untuk logika yang sama membutuhkan lebih banyak waktu dan meningkatkan faktor biaya. Tetapi untuk produksi ratusan IC, biaya produksi akan sangat rendah dan memakan waktu lebih sedikit.
04. PCB terdiri dari sambungan solder
Akan kurang dapat diandalkan. Dihilangkan dalam IC karena tidak ada sambungan bersambungan, dengan interkoneksi yang lebih sedikit, dan dengan demikian sangat dapat diandalkan.
05. Ukuran kecil IC
Menyebabkan Konsumsi Daya dan Kehilangan Daya yang lebih rendah.
06. Sirkuit Diskrit
Jika satu transistor rusak, rangkaian gagal berfungsi. Transistor harus dilepas dan diganti. Sulit mengetahui komponen mana yang rusak. Dihilangkan dalam IC dengan mengganti seluruh IC karena biaya rendah.
07. Peningkatan kecepatan operasi
Karena tidak adanya Efek Kapasitansi Parasit.
08. IC diproduksi dalam jumlah besar
Koefisien suhu dan parameter lainnya akan sangat cocok.
09. Peningkatan Kinerja Fungsional
Karena sirkuit yang lebih kompleks dapat dibuat untuk mencapai karakteristik yang lebih baik.
10. Semua IC diuji
Untuk rentang operasi dalam suhu yang sangat rendah dan sangat tinggi.
11. Komponen dibuat sangat dekat satu sama lain.
Cocok untuk operai sinyal kecil, karena tidak ada sembarang sikap listrik.
12. Karena semua komponen dibuat di dalam chipTidak akan ada proyeksi eksternal.
Kekurangan Sirkuit Terpadu
01. IC Kompleks mahal.
Jika sirkuit terpadu tersebut digunakan secara kasar dan menjadi rusak, mereka harus diganti dengan yang baru. Mereka tidak dapat diperbaiki karena komponen individu di dalam IC terlalu kecil.
02. Peringkat Daya
Sebagian besar IC tidak melebihi lebih dari 10 watt. Dengan demikian tidak mungkin untuk memproduksi IC daya tinggi.
03. Komponen Transformer dan Induktor
Tidak dapat diintegrasikan ke dalam IC. Harus terhubung secara eksternal ke pin semikonduktor.
04. Perakitan P-N-P kelas tinggi tidak mungkin.
05. IC tidak akan berfungsi dengan baik
Jika salah ditangani atau terkena panas berlebihan.
06. Sulit untuk mencapai koefisien temperatur rendah.
07. Sulit untuk membuat IC dengan noise rendah.
08. Tidak mungkin
Untuk membuat kapasitor yang melebihi nilai 30pF.
Jadi, kapasitor bernilai tinggi harus dihubungkan secara eksternal ke IC.
09. Ada nilai besar ketahanan kejenuhan dari transistor.
SISTEM DESIGN
[ Avionics Knowledge ] - [ The Computer Networking ]
Demikianlah Artikel Klasifikasi Sirkuit Terpadu
Sekianlah artikel Klasifikasi Sirkuit Terpadu kali ini, mudah-mudahan bisa memberi manfaat untuk anda semua. baiklah, sampai jumpa di postingan artikel lainnya.
Anda sekarang membaca artikel Klasifikasi Sirkuit Terpadu dengan alamat link https://taste-mix.blogspot.com/2018/06/klasifikasi-sirkuit-terpadu.html